導讀:盡管全球4G LTE用戶市場仍處于高速增長態(tài)勢,但成熟國家/區(qū)域4G用戶市場已趨于飽和而漸淪為價格競爭階段。觀察已提供NB-IoT/eMTC商用服務(wù)的68個網(wǎng)路中,有近半位于歐洲,其次位在亞太區(qū),而美國四大營運商亦已全數(shù)投入低功耗物聯(lián)網(wǎng)服務(wù),凸顯LTE營運商進入后4G世代,欲以低功耗網(wǎng)路服務(wù)開創(chuàng)營收新市場的普遍共識。
截至2018年8月的統(tǒng)計,全球已有68個蜂巢式低功耗廣域網(wǎng)路(NB-IoT/eMTC)投入商用服務(wù),較去年大幅倍增,DIGITIMES Research觀察,4G LTE行動寬頻市場成長趨緩、蜂巢式低功耗廣域網(wǎng)路晶片/模組供應鏈更趨成熟,是驅(qū)動此波NB-IoT/eMTC網(wǎng)路商用化風潮的主要推手。
盡管全球4G LTE用戶市場仍處于高速增長態(tài)勢,但成熟國家/區(qū)域4G用戶市場已趨于飽和而漸淪為價格競爭階段。觀察已提供NB-IoT/eMTC商用服務(wù)的68個網(wǎng)路中,有近半位于歐洲,其次位在亞太區(qū),而美國四大營運商亦已全數(shù)投入低功耗物聯(lián)網(wǎng)服務(wù),凸顯LTE營運商進入后4G世代,欲以低功耗網(wǎng)路服務(wù)開創(chuàng)營收新市場的普遍共識。
此外,隨著3GPP(3rd Generation Partnership Project)于2016~2017年間陸續(xù)釋出Rel.13/14版本NB-IoT/eMTC標準,相關(guān)晶片/模組供應鏈與市場也趨于蓬勃發(fā)展。截至2018年8月統(tǒng)計,共計已有13家晶片業(yè)者及36家模組廠商投入相關(guān)領(lǐng)域,并已發(fā)表21款晶片及164款模組。
值得注意的是,同時支援NB-IoT與eMTC兩種標準的晶片/模組比重有上升趨勢,而部分以開發(fā)非授權(quán)低功耗通訊標準(如LoRa/Sigfox)為主的業(yè)者,也開始開發(fā)同時支援非授權(quán)/蜂巢式(授權(quán))低功耗標準的晶片/模組。簡言之,由于低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場存在多元標準,支援多模多頻應是產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。
DIGITIMES Research估計2018年整體低功耗模組出貨量將較去年翻倍增長,而2021年出貨量又將較2018年成長3倍有余,此外,2020年支援蜂巢式模組的出貨比重將首度超過非授權(quán)低功耗標準。
后續(xù)值得持續(xù)關(guān)注的趨勢是蜂巢式低功耗網(wǎng)路目前仍處于初期增長階段,未來仍有相當?shù)某砷L空間,在行動營運商具有大資本、大採購量的規(guī)模優(yōu)勢,及大陸市場推動專項補貼等政策扶持下,低功耗物聯(lián)網(wǎng)供應鏈有持續(xù)朝蜂巢式標準靠攏的新態(tài)勢。