6 月 23 日消息，數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司瀾起科技在上周五的第三屆董事會第八次會議上通過了發(fā)行 H 股股票并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的一系列議案，此前瀾起已于 2019 年在上交所科創(chuàng)板上市。

　　瀾起科技表示，此次擬于香港聯(lián)交所上市的目的是“深化公司的國際化戰(zhàn)略布局，持續(xù)吸引并集聚優(yōu)秀的研發(fā)與管理人才，增強境外融資能力，進一步提升公司核心競爭力”。

　　瀾起科技本次擬發(fā)行的 H 股股數(shù)不超過本次發(fā)行后公司總股本的 9%（超額配售選擇權(quán)行使前），并授予整體協(xié)調(diào)人根據(jù)當(dāng)時的市場情況，選擇行使不超過前述發(fā)行的 H 股股數(shù) 15% 的超額配售選擇權(quán)。

　　此次所得募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費用后，將用于瀾起全互連芯片領(lǐng)域前沿技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新、全球市場與業(yè)務(wù)的拓展、戰(zhàn)略投資與收購及其他事項。

　　彭博社援引知情人士的話稱，瀾起科技此次 H 股發(fā)行可能會籌集 10 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 71.81 億元人民幣）。