技術(shù)
導(dǎo)讀:近日,半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)企業(yè)——深圳市檸檬光子科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“檸檬光子”)完成新一輪融資。
近日,半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)企業(yè)——深圳市檸檬光子科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“檸檬光子”)完成新一輪融資。本輪融資將進(jìn)一步助力公司在下一代高性能半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
據(jù)了解,檸檬光子成立于2018年7月,總部位于深圳。公司由兩位國(guó)際光芯片巨頭Lumentum的前核心技術(shù)高管創(chuàng)立,CEO肖巖(清華大學(xué)本碩、伊利諾伊大學(xué)博士)和CTO周德來(lái)均擁有豐富的激光芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
檸檬光子自主研發(fā)的下一代半導(dǎo)體激光芯片,在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下相較傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更高的性能、更強(qiáng)的可靠性和更低的制造成本,已廣泛應(yīng)用于5G光通信、3D傳感、AR/VR、機(jī)器人、激光雷達(dá)、智能制造、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)美等領(lǐng)域。
曾被深創(chuàng)投、地方政府、卓勝微等領(lǐng)投
2025年1月8日,檸檬光子的半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目正式簽約落地江蘇南通北高新區(qū)。該項(xiàng)目聚焦新一代激光芯片與模組的研發(fā)與銷(xiāo)售,將分階段實(shí)施:一期總投資約1億元人民幣,預(yù)計(jì)5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)累計(jì)銷(xiāo)售額3.4億元,稅收貢獻(xiàn)1800萬(wàn)元;二期規(guī)劃用地25畝,計(jì)劃新建3萬(wàn)平方米廠房和辦公設(shè)施,全面投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售額達(dá)4億元,年稅收約2500萬(wàn)元。
此前(2023年),檸檬光子還完成了由深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)、深圳市高新投集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投,產(chǎn)業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產(chǎn)投跟投的B+輪融資,慕石資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
再往前,2021年完成由飛圖創(chuàng)投和射頻領(lǐng)域國(guó)際頂尖企業(yè)卓勝微電子聯(lián)合領(lǐng)投、老股東愉悅資本超額跟投的B1輪融資,兩輪合計(jì)融資額達(dá)數(shù)億元。
半導(dǎo)體激光芯片的核心是電光轉(zhuǎn)換,其原理基于半導(dǎo)體材料中的電子躍遷與受激輻射。
值得一提的是,半導(dǎo)體激光芯片作為3D傳感與激光雷達(dá)的核心元件,正通過(guò)技術(shù)突破與規(guī)模化應(yīng)用重塑智能感知產(chǎn)業(yè)格局。在3D傳感領(lǐng)域,垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)憑借其高電光轉(zhuǎn)化效率、可陣列化及低成本優(yōu)勢(shì),已成為消費(fèi)電子與工業(yè)檢測(cè)的主流方案。例如,檸檬光子研發(fā)的905nm VCSEL芯片通過(guò)多結(jié)多分區(qū)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)120W峰值功率,支持手機(jī)3D人臉識(shí)別、AR/VR手勢(shì)交互等場(chǎng)景,其電光轉(zhuǎn)化效率接近50%,壽命超3000小時(shí),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在消費(fèi)電子市場(chǎng)滲透率突破60%。
激光雷達(dá)領(lǐng)域,半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)路線分化顯著。邊發(fā)射激光器(EEL)因高功率密度特性主導(dǎo)車(chē)載遠(yuǎn)距離探測(cè)市場(chǎng),瑞波光電推出的165W 905nm EEL芯片實(shí)現(xiàn)低溫漂與抗干擾能力提升,支撐激光雷達(dá)在高速自動(dòng)駕駛場(chǎng)景下的可靠性需求。而固態(tài)化趨勢(shì)下,VCSEL與硅光技術(shù)融合催生片上激光雷達(dá)(LiDAR-on-Chip),Aeva的4D FMCW芯片方案將發(fā)射接收模塊集成至硬幣大小,成本降至300美元以下,推動(dòng)激光雷達(dá)從高端車(chē)型向L3級(jí)輔助駕駛普及。
產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面,中國(guó)廠商通過(guò)IDM模式構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)光華芯建成6英寸量產(chǎn)線,覆蓋VCSEL與EEL雙工藝平臺(tái),其高功率芯片已批量供應(yīng)蔚來(lái)ET7、理想L9等車(chē)型;光庫(kù)科技則依托薄膜鈮酸鋰調(diào)制器技術(shù),開(kāi)發(fā)出1550nm窄線寬激光器,突破雨霧天氣探測(cè)瓶頸。
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2025年中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)431.8億元,其中半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)化率有望從2023年的35%提升至60%,形成“芯片-模塊-系統(tǒng)”的完整供應(yīng)鏈閉環(huán)。