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國內首款eSIM手機落地!三大運營商已就緒
售價7999元起,9月19日正式開售
FCC宣布撤銷中國信通院等多家中國實驗室測試認證許可
EE全球首家推出站點間5G載波聚合:基于愛立信技術 下行平均提升20%
甲骨文預計今年資本支出將高達350億美元 同比飆升65%
豪擲170億美元!SpaceX衛(wèi)星網絡容量提升百倍
國內首次運用 AI 輔助鐵路換梁,毫米級精準落位
“寒王”出鞘!39.85億定增獲批+營收暴漲43倍,國產AI芯片要變天?
6000萬美元!國內視頻生成領域單次最大融資誕生
匯頂芯片獲全球高級安全認證,嵌入式安全市場賽道玩家涌現(xiàn)
NASA加碼亞馬遜與SPACE X,采購LEO服務
一鍵導航規(guī)避疫情中高風險區(qū)域和封管區(qū)域
韓媒擬在2026年推出6G通信原型機
印度正與芯片巨頭英特爾和臺積電進行談判,邀請他們在當?shù)亟雽w工廠,此舉旨在吸引更多高科技制造業(yè)務集中在印度。
NFC芯片開始應用于人體非觸碰支付
NB-IoT芯片賽道火熱
華為分析師大會最新消息
澳信科技將攜多款RFID天線產品,精彩亮相IOTE深圳物聯(lián)網展!
此次,經過長時間的新一輪調研,《中國物聯(lián)網平臺產業(yè)研究報告(2022版)》已進入收尾期。在報告中,我們重點理清了平臺產業(yè)的兩條路徑:一條建設通用型標準PaaS平臺,另一條是將目光聚焦在細分場景建立業(yè)務壁壘,將目標調整為“專精特新”的“隱形冠軍”。
[換館定檔] IOTE 2025國際物聯(lián)網展·上海站攜手世界移動通信大會(MWC)定檔6月上海新國際博覽中心!
全球數(shù)字經濟產業(yè)大會
IOTE 2025第24屆國際物聯(lián)網展·深圳站 邀請函 (同期AGIC)
2025年深圳大灣區(qū)最熱門的AIoT展會來襲 AGIC通用人工智能+IOTE 2025深圳物聯(lián)網展邀請函
微能量取電技術實際價值如何?為下游客戶/終端客戶節(jié)省了多少成本?...
AI、通感助力,毫米波雷達痛點獲創(chuàng)新突破?
好事成雙! 德承推出兩款精簡緊湊型嵌入式工控機,性能升級,應用更廣
半導體晶圓制造:RFID讀頭智能生產,構建晶圓盒全程精準追溯體系
「案例」安徽金寨抽水蓄能電站智能門禁和安防
參與多例RFID項目建設
可視化RFID電子紙/墨水屏標簽在生產車間的無紙化應用示例
灌溉設備中的玻璃鋼智能井房
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