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華為3D芯片堆疊專利解讀
華為已開發(fā)了（并申請了專利）一種芯片堆疊工藝，該工藝有望比現有的芯片堆疊方法便宜得多。該技術將幫助華為繼續(xù)使用較老的成熟工藝技術開發(fā)更快的芯片。
2022-04-22 11:41半導體行業(yè)觀察
IC insights：今年將有10家12英寸晶圓廠開業(yè)
該行業(yè)的晶圓裝機容量也會根據市場情況而波動，但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。
2022-04-22 11:08半導體行業(yè)觀察
NASA選擇6家公司共同開發(fā)太空通信業(yè)務
NASA一年多來一直在調查使用商業(yè)SATCOM網絡進行近地操作的可行性。這一戰(zhàn)略將使NASA能夠將更多的時間和資源用于深空探索和科學任務。
2022-04-22 11:06cnBeta.COM
